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| LED封裝技術(shù)未來(lái) |
LED封裝技術(shù)未來(lái)十大(dà)趨勢
據業内人(rén)士預測，科(kē)普:LED封裝技術(shù)未來(lái)十大(dà)趨勢，在此也作(zuò)作(zuò)簡單介紹，供大(dà)家參考參考。
一、中功率成爲主流封裝方式。
目前市場上的産品多爲大(dà)功率LED産品或是小功率LED産品，它們雖各有優點，但(dàn)也有着無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED産品應運而生(shēng)，成爲主流封裝方式。
二、新材料在封裝中的應用。
由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱(rè)固型材料EMC、熱(rè)塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料将會被廣泛應用。
三、芯片超電流密度應用。
今後芯片超電流密度，将由350MA/mm?發展爲700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求電壓将會更低，更平滑的VI曲線(發熱(rè)量低)，以及ESD與VF兼顧。
四、COB應用的普及。
憑借低熱(rè)阻、光(guāng)型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今後将會得(de)到廣泛普及。
五、更高光(guāng)品質的需求。
主要是針對室内照(zhào)明，LED室内照(zhào)明産品RA達到80爲标準，以RA達到90爲目标，盡量使照(zhào)明産品的光(guāng)色接近普蘭克曲線，這樣的光(guāng)才能夠均勻、無眩光(guāng)。
六、國(guó)際國(guó)内标準進一步完善。
相(xiàng)信随着LED封裝技術(shù)的不斷精進，國(guó)内國(guó)際上對于LED産品的質量标準也會不斷完善。
七、集成封裝式光(guāng)引擎成爲封裝價值觀。
集成封裝式光(guāng)引擎将會成爲億量光(guāng)電下一季研發重點。
八、去(qù)電源方案(高壓LED)。
億量光(guāng)電将會以今後室内照(zhào)明将更關注品質，而在成本因素驅動下，去(qù)電源方案逐步會成爲可(kě)接受的産品，而高壓LED充分(fēn)迎合了去(qù)電源方案，但(dàn)其需要解決的是芯片可(kě)靠性需要加強。
九、适用于情景照(zhào)明的多色LED光(guāng)源。
情景照(zhào)明将是LED照(zhào)明的核心競争力，而未來(lái)LED照(zhào)明的第二次起飛則需要依靠情景照(zhào)明來(lái)實現。
十、光(guāng)效需求相(xiàng)對降低，性價比成爲封裝廠(chǎng)制勝法寶。
今後室内照(zhào)明不會太關注光(guāng)效，而會更注重光(guāng)的品質。而随着封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成爲替代傳統照(zhào)明源的動。
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