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公司新聞
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| LED封裝銅線工(gōng)藝的十八個問(wèn)題 |
在LED封裝中，銅線工(gōng)藝因其降低成本而被LED燈廠(chǎng)家研究開發，并得(de)到衆多廠(chǎng)家的采納，但(dàn)是實際應用中相(xiàng)對金線焊接而言，銅線工(gōng)藝存在着不少問(wèn)題。下面列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對大(dà)家有所啓發。
1) 銅線氧化，造成金球變形，影(yǐng)響産品合格率。
2) 第一焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重;
3)第二焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導緻二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可(kě)靠性風(fēng)險;
4)對于很多支架， 第二焊點的功率，USG(超聲波)摩擦和壓力等參數需要要優化，優良率不容易做高;
5)做失效分(fēn)析時拆封比較困難;
6)設備MTBA(小時産出率)會比金線工(gōng)藝下降，影(yǐng)響産能;
7)操作(zuò)人(rén)員(yuán)和技術(shù)員(yuán)的培訓周期比較長，對員(yuán)工(gōng)的技能素質要求相(xiàng)對金線焊接要高，剛開始肯定對産能有影(yǐng)響;
8)易發生(shēng)物料混淆，如(rú)果生(shēng)産同時有金線和銅線工(gōng)藝，生(shēng)産控制一定要注意存儲壽命和區分(fēn)物料清單，打錯了或者氧化了線隻能報廢，經常出現miss operation警告，不良風(fēng)險增大(dà);
9)耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相(xiàng)比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生(shēng)産控制複雜程度和瓷嘴消耗的成本;
10)相(xiàng)比金線焊接，除了打火(huǒ)杆(EFO)外，多了forming gas(合成氣體(tǐ)) 保護氣輸送管，二者位置必須對準。這個直接影(yǐng)響良率。保護氣體(tǐ)流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;
11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影(yǐng)響，不過要注意不能造成電路(lù)短(duǎn)路(lù). 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨;
12)打完線後出現氧化，沒有标準判斷風(fēng)險，容易造成接觸不良，增加不良率;
13)需要重新優化Wire Pull，ball shear 測試的标準和SPC控制線，現階段的金線使用标準可(kě)能并不能完全适用于銅線工(gōng)藝;
14)對于第一焊點Pad底層結構會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路(lù)的，都(dōu)需要仔細評估風(fēng)險，現有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工(gōng)藝要做深入優化。但(dàn)是如(rú)今使用銅線的封裝廠(chǎng)，似乎不足以影(yǐng)響芯片的研發;
15)來(lái)自(zì)客戶的阻力，銅線工(gōng)藝對于一些對可(kě)靠性要求較高的客戶還(hái)是比較難于接受，更甚者失去(qù)客戶信任;
16)銅線工(gōng)藝對于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可(kě)能存在可(kě)靠性問(wèn)題
17) pad 上如(rú)果有氟或者其他(tā)雜質也會降低銅線的可(kě)靠性。
18)對于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還(hái)不完全。
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