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LED燈珠封裝流程及注意事(shì)項
摘要:LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工(gōng)藝控制的難點是氣泡、 多缺料、黑(hēi)點。設計(jì)上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。

【高工(gōng)LED綜合報道】

9、點膠封裝
  
  LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工(gōng)藝控制的難點是氣泡、 多缺料、黑(hēi)點。設計(jì)上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。一般 情況下TOP-LED和Side-LED适用點膠封裝。手動點膠封裝對操作(zuò)水平要求很 高,主要難點是對點膠量的控制,因爲環氧在使用過程中會變稠。白(bái)光(guāng)LED的 點膠還(hái)存在熒光(guāng)粉沉澱導緻出光(guāng)色差的問(wèn)題。
  
  10、灌膠封裝
  
  Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔内注 入液态環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放(fàng)入烘箱讓環氧固化後,将LED從(cóng) 模腔中脫出即成型。
  
  11、模壓封裝
  
  将壓焊好的LED支架放(fàng)入模具中,将上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空, 将固态環氧放(fàng)入注膠道的入口加熱(rè)用液壓頂杆壓入模具膠道中,環氧順着膠道進 入各個LED成型槽中并固化。
  
  12、固化與後固化
  
  固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件(jiàn)在135°C,1小時。模壓封裝 一般在150 C,4分(fēn)鍾。
  
  13、後固化
  
  後固化是爲了讓環氧充分(fēn)固化,同時對LED進行熱(rè)老化。後固化對于提高 環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件(jiàn)爲120C,4小時。
  
  14、切筋和劃片
  
  由于LED在生(shēng)産中是連在一起的,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架 的連筋。SMD-LED則是在一片PCB闆上,需要劃片機(jī)來(lái)完成分(fēn)離(lí)工(gōng)作(zuò)。
  
  15、測試
  
  測試LED的光(guāng)電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED産品進行 分(fēn)選。
  
  16、包裝
  
  把成品進行計(jì)數包裝。其中超高亮LED需要防靜(jìng)電包裝。
  
   以上将LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚,而任何事(shì)情都(dōu)沒 有這麽簡單,需要我們自(zì)己親自(zì)動手實現,因爲LED燈珠的制作(zuò)是一個非常精 細的工(gōng)作(zuò),需要外界環境沒有靜(jìng)電,不然會将金線擊毀。最後的出廠(chǎng)檢驗也很重 要。下面簡單從(cóng)一下幾個方面介紹一下在LED封裝生(shēng)産中如(rú)何做靜(jìng)電防護:
  
  靜(jìng)電防護:LED屬半導體(tǐ)器件(jiàn),對靜(jìng)電較爲敏感,尤其對于白(bái)、綠、藍、 紫色LED要做好預防靜(jìng)電産生(shēng)和消除靜(jìng)電工(gōng)作(zuò)。
  
  1.靜(jìng)電的主要有三種産生(shēng):
  
  (1)摩擦起電:在日(rì)常生(shēng)活中,任何兩個不同材質的物體(tǐ)接觸後再分(fēn)離(lí), 即可(kě)産生(shēng)靜(jìng)電,而産生(shēng)靜(jìng)電的最常見(jiàn)的方法,就(jiù)是摩擦生(shēng)電。材料的盡緣性越好, 越輕易摩擦生(shēng)電。另外,任何兩種不同物質的物體(tǐ)接觸後再分(fēn)離(lí),也能産生(shēng)靜(jìng)電。
  
  (2)感應起電:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自(zì)由活動,如(rú)将 其置于一電場中,由于同性相(xiàng)斥,異性相(xiàng)吸,正負離(lí)子就(jiù)會轉移,在其表面就(jiù)會 産生(shēng)電荷。
  
  (3)傳導:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自(zì)由活動,如(rú)與帶電 物體(tǐ)接]觸,将發生(shēng)電荷轉移。
  
  2.靜(jìng)電對LED的危害:
  
  特别要注意靜(jìng)電對LED封裝本身(shēn)也存在着很大(dà)的危害。
  
  (1)因爲瞬間的電場或電流産生(shēng)的熱(rè),使LED局部受傷,表現爲漏電流迅 速增加,仍能工(gōng)作(zuò),但(dàn)亮度降低(白(bái)光(guāng)将會變色),壽命受損。
  
  (2)因爲電場或電流破壞LED的盡緣層,使器件(jiàn)無法工(gōng)作(zuò)(完全破壞), 表現爲死燈,既是不亮。
  
  3.消除措施:
  
  在整個工(gōng)序(生(shēng)産,測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員(yuán)工(gōng)都(dōu)要做好防 止和消除靜(jìng)電措施。
  
  主要有:
  
  (1)工(gōng)作(zuò)台爲防靜(jìng)電工(gōng)作(zuò)台,生(shēng)産機(jī)台接地良好。
  
  (2)車間展設防靜(jìng)電地闆并做好接地。
  
  (3)操縱員(yuán)穿防靜(jìng)電服、帶防靜(jìng)電手環、手套或腳環。
  
  (4)包裝采用防靜(jìng)電材料。
  
  (5)應用離(lí)子風(fēng)機(jī),焊接電烙鐵做好接地措施。
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